Karekter / fungsi2 IC pada HP

Jenis IC pada ponsel ada 2 :
• pertama yaitu IC BGA(bola-bola timah)
• dan yang kedua adalah IC SMD (kelabang)

I. IC PA ( Power Amplifier )

Jenis- jenis IC PA
• IC PA kaleng
• IC PA keramik
• IC PA SMD (berkaki )
• IC PA sejenis sintetis / karet (mudah terbakar jika dipanasi)

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC PA :
• No sinyal
• Sinyal tidak stabil
• Call ended / gagal telepon
• Sinyal hilang tiba –tiba( sewaktu pertama ON tampak pada bar sinayl tampak full tapi tiba –tiba menghilang total )
• Sinyal hilang timbul
• Power of sending ( mati sewaktu melakukan panggilan)
• Power Off Receive ( mati sewaktu terima panggilan)
• Tampak pada samping tampilan operator tanda seru (!)
• Boros baterai
• Mati total jika terjadi short

Karakteristik IC PA:
• Ada tanda panah pada IC
• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PCB ponsel
• Letak posisi IC biasanya berdampingan dengan switch antenna

2.Switch Antenna

Karakteristik Switch Antenna :
• Kotak kecil berkaleng tanpa kaki pada bawah dan samping
• Biasanya selalu berdampingan dengan IC PA
• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PCB ponsel

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh switch Antenna :
• No signal
• Signal lemah ( tampak pada bar signal lemah)
• Hanya bisa operator tertentu.

3. IC RF (radio frekwensi)/ IF IC

Karakteristik IC RF
Untuk type Nokia
- Untuk seri DCT -3 terdapat tulisan hagar di bagian atas IC
- Untuk seri terbarunya terdapat tulisan M jolner atau helga
- Letak posisi IC biasanya dibagian tengah atas PCB ponsel
- Letak posisi biasanya berdampingan dengan IC kristal
Untuk type lain
- Biasanya IC ini merupakan IC SMD ( kaki kelabang )

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC RF
-No signal
- Signal lemah
- Signal tidak stabil
- Signal hilang tiba-tiba ( sewaktu pertama ON tampak pada bar signal full tiba-tiba hilang total )
- Power OF sending ( mati sewaktu digunakan untuk telpon )
- Power off receive ( mati sewaktu terima telpon )
- Hank
- Mati total jika tidak terdapat system clock 13mhz

4. KRISTAL
Karakteristik KRISTAL
- Letak posisi biasanya berdampingan dengan IC RF
- Komponen ini biasanya berplat kaleng kecil

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh KRISTAL
- No signal
- Signal tidak stabil
- Restart pada ponsel
- Ponsel mati total jika komponen ini rusak

5. TX dan RX filter

Karakteristik TX dan RX filter
- Kotak kecil kaleng biasanya berwarna kuning
- Letak posisi biasanya pada bagian tengah atas pada PCB ponsel

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh TX dan RX filter
- Suara terputus – putus sewaktu digunakan untuk berkomunikasi
- Bisa juga mengakibatkan no signal terutama pada rx filter 1800

6. VCO ( Voltage Control Oscilator )

Karakteristik VCO
- Kotak berplat kaleng mempunyai kaki dibawah
Untuk type nokia biasanya terdapat tulisan FDK pada bagian atas komponen
Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh VCO
- No signal
- Gagal mencari jaringan

7. IC AUDIO FREKUENSI

KARAKTERISTIK IC AUDIO FREQUENSI
- Letak posisi IC biasanya pada bagian tengah PCB ponsel
- Letak posisi IC biasanya berdekatan dengan IC POWER
- IC Audio biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel lama masih SMD
- Pada merk dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat tulisan COBBA sehingga dikalangan teknisi disebut dengan IC COBBA

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC AUDIO FREQUENSI
- Tidak ada signal
- Signal lemah
- Signal tidak stabil ( turun – naik )
- Switch ON signal penuh tapi tiba –tiba hilang total
- Tidak ada suara terkirim
- Tidak ada suara terdengar
- Blank LCD
- Hank
- CONTACT SERVICE
- Kartu sim ditolak

8. IC POWER
KARAKTERISTIK IC POWER
- Letak posisi IC biasanya pada bagian tengah PCB
- Letak posisi IC biasanya berdekatan dengan IC Audio frequensi
- IC POWER biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel lama masih SMD
- Pada merk dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat tulisan CCONT dan dikalangan teknisi menyebutnya IC CCONT, untuk seri barunya terjadi perpaduan antara IC power, IC Audio dan IC charging yang biasa disebut UEM
- Pada merk dagang SIEMENS kalangan teknisi menyebutnya dengan IC DIALOG

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC POWER

- Ponsel mati total
- Low standby ( ponsel mati pada posisi standby )
- Tidak ada signal
- Restart ( auto hidup dan mati )
- Masukkan kartu sim ( meskipun sim card telah dimasukkan )
- Tidak bisa charge
- Charge otomatis
- Pengisian ulang
- Boros batteray
- Power of ketika digunakan untuk telpon
- Power of ketika digunakan untuk terima telpon masuk

9. CPU ( Central Prosesing Unit )
Karakteristik CPU :
- Biasanya merupakan IC yang paling besar dan bergerigi
- Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponsel
- Letak IC biasanya berdekatan dengan IC eeprom/memory
- Pada seri ponsel baru CPU merupakan IC BGA

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh CPU
- Keypad tidak berfungsi atau hank
- Hank menu pada ponsel
- Blink pada layar ( LCD ) ponsel
- No signal
- Tidak ada dering pada ponsel
- Lampu led tidak menyala
- Ponsel mati total
- Dan hampir seluruh kerusakan yang ada pada ponsel bermuara pada IC CPU

10. EEPROM ( electrically erasable programable read only memory ) / MEMORY

Karaktristik EEPROM
- Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponsel
- Letak IC biasanya berdekatan dengan CPU
- Bentuk IC biasanya lebih pipih atau tipis
- Pada seri ponsel baru EEPROM merupakan IC BGA

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh EEPROM
- Hank menu pada ponsel
- Hilang salah satu menu pada ponsel
- Blink pada layar LCD ponsel
- Start up yang lama pada ponsel
- Restart ( auto hidup )
- No signal akibat data hilang
- Mati total diakibatkan hilang data dan kerusakan IC

11. UI ( user interface )
Karakteristik IC UI
- Bentuk IC biasanya merupakan IC SMD ( berkaki )
- Letak IC biasanya pada posisi bawah PCB ponsel.

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC UI :
- Lampu led pada lcd mati
- Lampu led pada keypad mati
- Getar tidak berfungsi
- Dering tidak berfungsi

12. IC CHARGING
Karakteristik IC CHARGING
- IC BGA berbentuk kotak kecil
- letak IC biasanya pada bagian bawah PCB ponsel dan berdekatan dengan Plug in charging.

Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC charging :
- Tidak bisa charge
- Charge otomatis
- Pengisian ulang ( reconnect charging )
- Drop baterai jika terjadi koslet
- Charge terlalu lama tapi tidak mengisi pada baterai.

KODE KODE RAHASIA HP

NOKIA
*#06#
menampilkan kode IMEI
*#0000#
menampilkan versi software
*#92702689#
menampilkan info-info tentang ponsel
*#746025625#
menghentikan SIM Clock
*3370#
mengaktifkan EFR, membuat suara lebih jernih, namun boros baterai
#3370#
menonaktifkan EFR
*4720#
mengaktifkan HR, membuat suara tidak lebih jernih, namun hemat baterai
#4720#
menonaktifkan HR

SONY ERICSON
*#06#
menampilkan kode IMEI
>*
menampilkan versi software

SIEMENS
*#06#
menampilkan kode IMEI
*#0606#
menampilkan versi software dengan instruksi
*#0000#
lalu tekan tombol hijau, me-reset bahasa pilihan bahasa otomatis

SAMSUNG
*#9999#
menampilkan versi software
*#0837#
menampilkan versi software dengan instruksi
*#0001#
menampilkan serial parameters
*#9125#
mengaktifkan smiley saat melakukan charging
*#9998*228# atau *#0228#
menampilkan status baterai [kapasitas, voltage & temperatur]
*#9998*246#
menampilkan status program

Istilah Celluler!

IMEI

International Mobile equipment Identifier. Nomor identitas ponsel yang terdiri dari 15 angka. Nomor IMEI ini juga biasanya terdapat dalam label di dalam bodi ponsel atau di kardus [kotak] pembungkusnya.

EFR

Enchanced Full Rate. Fitur untuk memilih kualitas suara yang paling baik dari ponsel. Fasilitas ini mesti didukung oleh operator jaringan.

HR

Half Rate. Fitur ponsel untuk melakukan coding agar kapasitas transmisi ke jaringan berkurang.

SIM

Subscriber Identify Module. Jenis kartu yang biasa digunakan untuk ponsel-ponsel jenis GSM. Kartu tersebut berisi microchip yang dapat menyimpan informasi dan mengenkripsi transmisi data dan suara. Kartu SIM ini juga berisi data untuk mengidentifikasi ponsel dengan operator jaringan.

masalah / problem signal pada handphone

PA (Power Amplifier)Power amplifier atau daya penguat pemancaran signal ( Transmite Strength )yang terkait disini hanya hal pemancaraan sinyal saja (TX) Duplexer atau yg sering kita sebut antenna switch.
Gabungan antara TX dan RX yang memungkinkan kita melakukan panggilan dua arah secara simultan atau bersamaan.Terjadinya proses pengolahan sinyal masuk dan keluar. PA dan Duplexer adalah rangkaian yang sering menyebabkan handphone mati (shut down ) ketika kita akan melakukan panggilan.

HAGAR Termasuk rangkaian penerima atau RX 75% dan sedikit pemancaran /TX COBBA Termasuk rangkaian yang sebagian besar pemancaran/TX terkait disini:Kuat pancar audio / suara yang dihasilkan, sehingga sering menyebabkan hp kurang keras suaranya. Termasuk self test dari main processor (CPU), sehingga seing terjadinya contak service jika terjadi kerusakan. Real Time Clock Sesuai namanya dimana process real time (ketepatan frequensi berjalan) kerusakan pada part ini akan menyebabkan :Ketepatan pembicaraan atau suara menjadi kurang tepat (beat atau temponya lambat ) Ketepatan power on dan power down menjadi terganggu , sehingga menyebabkan HP lama dihidupkan atau dimatikan.

CCONT Adalah part dimana supply arus diproduksi untuk dialirkan ke masing2 komponen. Kerusakan pada part ini akan menyebabkan HP mati total.

FLASH ICAdalah part dimana tempat program data dihasilkan untuk memerintah cpu melakukan tugasnya, khususnya disini perintah penerimaan dan pemancaran sinyal. Kerusakan pada Ic ini akan menyebabkan :Contack service karena self test gagal. Bar tanda sinyal tidak keluar walaupun operator name ada.

Booting gagal shg Hp mati total CPU (central prosesing unit ) Dimana semua perintah dijalankan oleh part ini mulai dari perintah pemancaran sinyal atau penerimaan. Kerusakan pada part ini terkadang malah susah cara mendeteksinya. Keseluruhan proses diatas akan gagal juga terkait rusaknya CPU ini.Kerusakan paling banyak dan paling menjengkelkan adalah masalah sinyal. Ponsel semahal apapun tanpa ada signalnya tidak ada harganya. Juga bila membawa ponsel mahal sekalipun tapi problem pada signalnya maka bisa membuat malu pembawanya.Sinyal merupakan problem yang gampang-gampang susah bagi semua teknisi ponsel. Signal kebanyakan identik dengan PA atau IC PA, walau sebenarnya tidak benar seratus persen. Problem signal mempunyai banyak keterkaitan antara satu IC (komponen) dengan komponen yang lain.

Untuk bisa menyelesaikan problem signal dibutuhkan beberapa syarat mutlak bagi setiap teknisi ponsel. Diantaranya :

Teknisi harus mempunyai pengetahuan tentang fungsi tiap komponen, kedua, teknisi harus mempunyai alat test dan alat perbaikan, serta yang ketiga, teknisi harus mempunyai kemampuan lebih atau ilmu plus, maksudnya teknisi harus bisa memecahkan problem dengan tehnik yang berbeda.Ada bebarapa macam tentang problem signal, diantaranya :1. Signal lemah2. Signal naik turun3. Signal pada lokasi tertentu4. Signal 5 detik5. No signal6. Signal 112 only7. Signal drop8. Signal semu9. Signal sim tertentu

NO SIGNAL

Mengapa "No Signal" Terjadi?

Mungkin di antara kita ada yang pernah mengalami kerusakan pada ponsel.
Misalnya sinyal yang tiba-tiba menghilang. Alangkah kesalnya pada saat maudipergunakan, ponsel mendadak tulalit. Mengapa terjadi demikian?Kerusakan berciri tidak mendapat sinyal pada ponsel dapat disebabkan antaralain karena ponsel terjatuh, terkena air, komponen yang sudah aus, pemakaianyang kasar, terlalu lama di-charge, dan kualitas batere yang buruk berefeksamping pada ponsel, serta banyak penyebab lainnya. Nah, kali ini akandijelaskan bagaimana dan komponen apa saja pada ponsel yang dapat mengakibatkankerusakan tersebut.Seperti kita ketahui bahwa ponsel adalah alat komunikasi dua arah yang dapatmenerima panggilan dan melakukan panggilan. Jadi ada dua bagian atau jalur padaponsel yaitu jalur penerima RX (Receiver) dan jalur pengirim TX (Transmitter).Jalur penerima (RX) bermula dari Antenna ke Antenna Switch ke IC RF ke IC Audiolalu ke Speaker. Sedang jalur pemancar (TX) bermula dari Microphone ke IC Audioke IC RF ke PA ke Antenna Switch lalu ke Antenna.Sebelum memperbaiki kerusakan sinyal pada ponsel, kita harus tahu terlebihdahulu kerusakan ada pada bagian penerima (RX) atau pemancar (TX). Caranya?Cukup mudah. Masuklah ke menu Pilihan Jaringan (Network Selection). Setiapponsel pasti memiliki menu ini. Pilih Network Selection secara manual, sehinggaponsel akan berusaha mencari operator yang tersedia pada lokasi tersebut. Jikadalam beberapa saat kemudian muncul nama-nama operator yang tersedia pertandajalur penerima (RX) ponsel normal, dan kerusakan ada pada jalur pemancar (TX).Namun jika muncul No Network pertanda kerusakan ada pada bagian penerima (RX).Komponen-komponen utama yang berhubungan dengan kerusakan sinyal:

1. PA (Power Amplifier)IC PA ini adalah komponen yang pertama kali dilakukan penggantian apabilakerusakan dideteksi ada pada bagian pemancar (TX). Karena IC PA hanya terdapatdi jalur Pemancar (TX) dan bertanggung jawab besar pada kerusakan di jalur ini.Jika kerusakan pada jalur Penerima (RX), IC PA tidak perlu diganti karena akansia-sia. IC PA berfungsi untuk memberikan power pada signal transmit ketikamelakukan panggilan. IC PA memancarkan radiasi yang tidak baik untuk kesehatan.Pancaran Radiasi PA dapat diketahui dengan menyalanya stiker antiradiasi yangumumnya ditempelkan pada casing belakang ponsel.

2. Antenna SwitchAdalah komponen yang berfungsi sebagai saklar otomatis pemindah jalur penerimamaupun pemancar sehingga tidak terjadi interference (bentrokan signal RX danTX). Juga berfungsi membedakan frekuensi GSM 900/1800/1900 Mhz. Antenna Switchini identik dengan saklar Push To Talk pada HT atau Walkie Talkie. Namun AntennaSwitch ini bekerja secara otomatis.Kerusakan pada Antenna Switch ini menyebabkan "no signal" pada ponsel, baikjalur RX atau TX ponsel. Perbaikan pada Antenna Switch ini dapat dilakukandengan cara solder ulang pada kaki-kakinya, penggantian, maupun dengan carabypass test jalur RX.

3. IC RF Signal ProcessorAdalah komponen utama yang mengolah signal penerima (RX) yang masuk, kemudianakan di mixer dengan signal frekuensi lokal dari VCO, sehingga terbentuk signalfrekuensi menengah yang akan diumpankan ke bagian logic (CPU dan Audio) untukmenghasilkan gelombang suara yang dikeluarkan oleh speaker. Sedangkan padabagian pemancar (TX) signal yang diterima dari IC Audio akan dimodulasi menjadifrekuensi tinggi dan diumpankan ke PA. Dalam proses ini dibutuhkan ketepatanfrekuensi yang berpatokan pada RF Clock dari Crystal 26 Mhz. IC RF rusak dapatmenyebabkan ponsel "no signal" ataupun mati total.

4. IC Audio (Multi Mode Adapter)Pada jalur penerima (RX) kerusakan sering disebabkan oleh komponen ini. Fungsidari IC Audio ini mengubah signal frekuensi digital yang masuk menjadi signalaudio analog yang diumpankan ke speaker. Juga mengubah signal audio analog dariMicrophone menjadi signal frekuensi digital yang akan dikirim ke IC RF. IC Audiobekerja dengan bantuan CPU sebagai prosesor utama ponsel. Jika IC Audio rusak,ponsel tidak dapat sinyal dan atau gangguan pada suara.

5. Software dan komponen kecil lainnya.Masalah signal pada ponsel terkini sering disebabkan data pada IC Flash yangerror. Untuk itu sebelumnya perlu dilakukan flashing (pemrograman ulang)software ponsel yang berkaitan dengan Permanent Memory dan Flash ID ponsel.Dibutuhkan alat pemrograman serta kabel data khusus yang dihubungkan ke PC.Kemungkinan kerusakan lain bisa terjadi pada filter-filter, amplifiertransistor, putus jalur pada PCB dan sebagainya. Untuk itu dibutuhkan keahliandan ketrampilan dalam memperbaiki kerusakan ini apabila kerusakan tak kunjungmembaik.